三菱树脂和美国高机能树脂厂商Quadrant Group的合伙公司Quadrant Polypenco Japan（总部：东京），将在2012年初起头周全发卖将陶瓷添补到改性PEEK（聚醚醚酮，Polyetheretherketone）树脂中的切削用资料“SEMITRON MP370”（图）。特色是切削时发生的毛刺量较少、可停止高精度的切削加工，合用于半导体查抄工序的测试插座等。

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&ldquo𝓡;🀅SEMITRON MP370”是由Quadrant Group在美国开辟的。经由进程在颠末改良的改性PEEK树脂中均匀地高密度添补陶瓷确保了高精度切削加工性。改性PEEK树脂具有吸水率低、热收缩小的特色。用作半导体查抄工序的测试插座时，能够或许稳定探针（Probe Pin）拔出孔的地位精度。同时，利用的改性PEEK树脂的玻璃化温度（Glass Transition Temperature）为160℃，高于凡是的140℃，是以能够或许用于请求150℃以上玻璃化温度的车载IC芯片的查抄。 最后起头发卖的板材厚度有6mm、9mm和12mm三种。 这段话源于123

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